空氣加濕器價(jià)格高濕度實(shí)際上減小了潔凈室表面的靜電荷積累──這是人們希望的結果。較低的濕度比較適合電荷的積累并成為潛在的具有破壞性的靜電釋放源。當相對濕度超過(guò)50%時(shí)，靜電荷開(kāi)始迅速消散，但是當相對濕度小于30%時(shí)，它們可以在絕緣體或者未接地的表面上持續存在很長(cháng)一段時(shí)間。

相對濕度在35%到40%之間可以作為一個(gè)令人滿(mǎn)意的折中，半導體潔凈室一般都使用額外的控制裝置以限制靜電荷的積累。

很多化學(xué)反應的速度，包括腐蝕過(guò)程，將隨著(zhù)相對濕度的增高而加快。所有暴露在潔凈室周?chē)�空氣中的表面都很快地被覆蓋上至少一層單分子層的水。當這些表面是由可以與水反應的薄金屬涂層組成時(shí)，高濕度可以使反應加速。幸運的是，一些金屬，例如鋁，可以與水形成一層保護型的氧化物，并阻止進(jìn)一步的氧化反應；但另一種情況是，例如氧化銅，是不具有保護能力的，因此，在高濕度的環(huán)境中，銅制表面更容易受到腐蝕。

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實(shí)際上，相對濕度和溫度對于光刻膠穩定性以及精確的尺寸控制都是很關(guān)鍵的。甚至是在恒溫條件下，光刻膠的粘性將隨著(zhù)相對濕度的上升而迅速下降。當然，改變粘性，就會(huì )改變由固定組分涂層形成的保護膜的厚度。參考兩個(gè)城市，一個(gè)試驗證實(shí)，相對濕度的3%的變異將使保護厚度改變59.2 A （原文如此）。