膜層材料與蒸發(fā)源材料的濕潤性
多數蒸發(fā)材料在蒸發(fā)溫度時(shí)呈熔融狀態(tài)，它們和蒸發(fā)源支持體表面會(huì )形成三種不同的接觸狀態(tài)，及濕潤、半濕潤和不濕潤。這是由兩種材料間的表面張力的大小決定的。濕潤大的時(shí)候，高溫熔化的薄膜材料容易在蒸發(fā)源材料上展開(kāi)，蒸發(fā)會(huì )在較大面積上發(fā)生，其蒸發(fā)狀態(tài)穩定，且蒸發(fā)材料與支持體間黏著(zhù)良好，可以認為是面蒸發(fā)源的蒸發(fā)。濕潤小的時(shí)候，認為是點(diǎn)蒸發(fā)源蒸發(fā)，此時(shí)蒸發(fā)材料容易從蒸發(fā)源上掉下來(lái)。半濕潤情況介于上述兩種情況之間。圖3為表示蒸發(fā)源材料和膜層材料的濕潤狀態(tài)。
圖3 蒸發(fā)源材料和膜層材料的濕潤狀態(tài)
電阻式加熱蒸發(fā)源的形狀
根據膜層材料的性質(zhì)，蒸發(fā)量及其與蒸發(fā)源材料的濕潤性，電阻式加熱蒸發(fā)源可以制作成不同形狀，如圖4所示。
圖4 幾種電阻蒸發(fā)源的形狀
絲狀和螺旋絲狀蒸發(fā)源：可以是單股絲或多股絲。a和b中的結構適合蒸鍍小量的，具有極好濕潤性的蒸發(fā)源，如鋁。
螺旋錐形和籃式蒸發(fā)源：如c和d的結構，一般用來(lái)蒸發(fā)粗顆�；驂K狀電解質(zhì)或金屬和不易與蒸發(fā)源相濕潤的材料。箔盤(pán)狀和槽狀蒸發(fā)源，如e，f和g，是用鎢、鉭和鉬的片狀或塊狀材料加工成的蒸發(fā)盤(pán)和蒸發(fā)舟。厚度一般為0.13-0.38mm，也可以蒸發(fā)不濕潤蒸發(fā)源的材料。這些蒸發(fā)源有坑槽，膜層材料放置在坑槽內，受熱后在坑槽內形成熔池。其特點(diǎn)是接近面蒸發(fā)源，發(fā)射的蒸氣限于半球面，裝料量比較經(jīng)濟。只有少量的膜層材料時(shí)，適合使用這種蒸發(fā)源裝置。

此外還有射蒸發(fā)溫度不是很高，但與蒸發(fā)源材料容易發(fā)生反應的材料適合在用石英、玻璃、氧化鋁、石墨等制作的坩堝中間接加熱蒸鍍。

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