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上海斯米克HL302銀焊條 斯米克25%銀焊條
相當國標BAg25CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-37 熔點(diǎn)：745-775℃
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說(shuō)明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點(diǎn)稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
HL302釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分數） （%）
Ag | Cu | Zn |
24.0~26.0 | 39.0~41.0 | 33.0~37.0 |
HL302釬料熔化溫度 （℃）
固相線(xiàn) | 液相線(xiàn) |
700 | 790 |
HL302直條釬料直徑（長(cháng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL302注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
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