數據中心應確定一個(gè)適宜的新風(fēng)量，新風(fēng)量過(guò)小或過(guò)大不能滿(mǎn)足機房溫、濕度和潔凈度的要求。建議按維持數據中心所需正壓值和每人≥40m3/h兩項中的較大值計算新風(fēng)量。維持機房正壓所需新風(fēng)量較難計算。要維持機房對走廊（或其它房間）的正壓≥5Pa，則通過(guò)機房門(mén)窗等縫隙的出風(fēng)速度≥2.8m/s，新風(fēng)量應為縫隙總面積與出風(fēng)速度的乘積；由于縫隙總面積很難計算，因此維持機房正壓所需的新風(fēng)量亦難于計算。

數據中心新風(fēng)主要為提高數據中心內空氣質(zhì)量，保持正壓，以及保證人正常工作的需求。

每人≥40m3/h；

維持機房正壓所需的新風(fēng)量（主機房對走廊或其它房間之間的正壓≥5Pa、對室外的正壓≥10Pa）。

數據中心應確定一個(gè)適宜的新風(fēng)量，新風(fēng)量過(guò)小或過(guò)大不能滿(mǎn)足機房溫、濕度和潔凈度的要求。建議按維持數據中心所需正壓值和每人≥40m3/h兩項中的較大值計算新風(fēng)量。維持機房正壓所需新風(fēng)量較難計算。要維持機房對走廊（或其它房間）的正壓≥5Pa，則通過(guò)機房門(mén)窗等縫隙的出風(fēng)速度≥2.8m/s，新風(fēng)量應為縫隙總面積與出風(fēng)速度的乘積；由于縫隙總面積很難計算，因此維持機房正壓所需的新風(fēng)量亦難于計算。

由于維持機房正壓所需新風(fēng)量難以計算，根據經(jīng)驗及參照潔凈室的設計，可按1-2次換氣/h來(lái)計算新風(fēng)量。若機房四周?chē)�護結構的密封性較好，可采用≥1次換氣/h來(lái)計算新風(fēng)量；若密封性較差，可適當提高換氣次數并采取密封措施。有效并且節能的辦法是對四周?chē)�護結構采取密封措施，特別應注意活動(dòng)地板下和吊頂內的密封，所有穿過(guò)機房圍護結構的管線(xiàn)敷設后均應將孔洞封堵嚴密防止漏風(fēng)。

數據中心的熱密度越來(lái)越高，從原來(lái)的1-2Kw/Rack，到5-6kW /Rack，10kW /Rack，在目前的超算數據中心已經(jīng)出現了80 kW /Rack的案例。高熱密度設計隨著(zhù)IT設備的變化在發(fā)展，但低于幾年前的預測，因為隨著(zhù)計算能力的迅速提高，IT節能技術(shù)也在發(fā)展，IT設備的功耗增加并不如10年前預測的單機柜平均達到15kW，目前單機柜功率維持在3-7kW左右，很多互聯(lián)網(wǎng)或者云計算客戶(hù)，單機柜功率可達10kW左右，部分超算用戶(hù)單機柜較高，可達幾十kW.總體上高熱密度需求在逐步提高，但步伐比預測要小。根據國內外已有的客戶(hù)案例，并結合數據中心行業(yè)的發(fā)展趨勢，一般認為單機柜散熱量 > 7KW為高熱密度數據中心。單機柜指常見(jiàn)的一臺標準服務(wù)器機柜，參考尺寸是：寬度600mm~800mm，深度1000mm~1200mm，高度2000mm~2500mm.

高熱密度對數據中心空調設計產(chǎn)生了較大的影響，如氣流組織，空調設備和機柜的相對位置，甚至芯片冷卻。高熱密度數據中心一般采用靠近熱源的冷卻方案，如列級空調和機柜級空調。通常高熱密度設計會(huì )使空調系統能效更高，降低數據中心PUE，主要的原因在于：

1、高熱密度通�？梢允够仫L(fēng)溫度更高，可以提高冷源效率，增加自然冷卻時(shí)間；

2、風(fēng)機更接近熱源，風(fēng)機能耗更低；

3、單位面積空調系統冷源的輸送效率更高。

采用高熱密度除適應IT設備和減少占地面積外，也可以降低PUE，降低空調系統能效，所以在有條件是可以多考慮采用高熱密度數據設計，投資回報率較高。